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Samsung、Nvidia超え世界一の高収益企業に

SamsungがNvidiaを抜き、2026年第2四半期の営業利益で世界一のテクノロジー企業となった。半導体部門の年間利益は過去40年の累積を超える見通し。

SK Hynixがナスダック上場を発表。調達額は約280億ドルに達し、SpaceXに次ぐ史上2番目の大型IPOとなる見通し。AI半導体需要を背景に米国投資家への直接アクセスを実現。

Intel 18Aプロセス技術のウェハ間歩留まりばらつき問題が解決されたと報じられた。月産15,000枚体制への移行も進行中だが、依然として欠陥密度やパラメトリック歩留まりなど克服すべき課題は残る。

ボーイング747が2023年に生産終了。1970年の初就航から53年間で1574機を製造。

Bloombergの報道によると、AppleはM6 Pro/Max/Ultraをリリースせず、M7シリーズに直接移行する。M5 Ultraが今年登場し、M7は2027年にオンデバイスAI処理を大幅に強化する見通し。

IBMが1000億トランジスタ級の新チップ技術を発表。電力逼迫が深刻化する欧州熱波と共に、半導体とエネルギー両面の課題に迫る。

中国政府が宇宙コンピューティング産業イノベーションセンターを承認。軌道上に設置するAIデータセンターの実現に向け、ロケット・衛星・半導体・AI関連企業を結集する。SpaceXのAI1発表の1週間前の動きとして、米中宇宙AI競争が加速している。

IntelはVLSI 2026で18A-Pプロセスの詳細を公開し、リスク生産フェーズに移行したと発表。同一電力で9%の性能向上、新トランジスタ設計も明らかに。

中国半導体ファウンドリYuexin SemiconductorがIPOを申請。売上急成長も累積赤字100億元超、主力事業の粗利率はマイナス。高研究開発費が収益化できず収益性に課題。

TSMCが業界史上最大規模の製造能力拡大を開始。N2プロセスを5つの工場で同時立ち上げ、CoWoSやSoICのパッケージング能力も増強。AIアクセラレータ需要に対応する。