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北京大学、HuaweiのLogicFolding向け3D設計ツールを開発
北京大学がHuaweiのLogicFoldingアーキテクチャ専用の3D EDAツールの試作機を発表。配線長を30%削減し、性能と放熱性を向上。米国輸出規制下での中国半導体自立への一歩となる。
タグ: 北京大学
北京大学がHuaweiのLogicFoldingアーキテクチャ専用の3D EDAツールの試作機を発表。配線長を30%削減し、性能と放熱性を向上。米国輸出規制下での中国半導体自立への一歩となる。
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