米国、中国子会社のAIチップ購入抜け穴を封鎖　数十万個が入手か

米国政府が、中国系企業による先端AIチップの入手をめぐる規制の網をさらに厳格化した。米国商務省産業安全保障局（BIS）は2026年5月31日付で更新したガイダンスにおいて、中国に本拠を置く企業の海外子会社に対しても、高度なAIチップの輸出に許可証が必要であることを明確にした。これにより、マレーシアやその他の第三国に拠点を設け、米国の規制を回避してきた手法が封じられる見通しとなった。しかしこの動きは、既に莫大な量のAIチップが規制の盲点を突いて中国へ流れ出していた可能性を浮き彫りにしている。

BISの新ガイダンスが意味するもの

BISが公表した文書の核心は、輸出許可証の要件が「所在地ではなく、最終的な親会社の本社所在地」に依存するという点にある。具体的には、Country Group D:5（中国やマカオを含む地域）に本社を持つ企業の子会社が、たとえシンガポールやマレーシアなど規制対象外の国に存在していたとしても、先端コンピューティング製品の輸出には許可が必要になると規定された。これは、NVIDIAのGB200やAMDのMI350xといった最新AIアクセラレータが標的となる。

このガイダンス発布の背景には、BISによる規制執行の欠如が指摘されていた。元米国務省当局者のクリス・マクガイア氏はソーシャルメディア上で、これが「巨大な問題」であったと強調した。それまで米国は、自国が開発した最先端チップが中国本土に直接渡ることを禁じてきたが、中国企業が第三国に設立した子会社経由で同じチップを合法的に購入し、リモートで利用するという迂回路が存在していたのだ。

抜け穴の実態と影響の規模

この規制の盲点は、単なる理論上の脆弱性ではなかった。サウスチャイナ・モーニング・ポスト（SCMP）の報道によれば、中国のAI関連企業がマレーシアなどの子会社を通じてこれらのチップを購入していた実態が明らかになった。流入したAIチップの正確な数量は不明だが、情報筋は「数十万個の規模に達する可能性がある」とSCMPに語った。もしもこの規模が事実であれば、米国の輸出管理政策が大幅にすり抜けていたことを意味する。

この手法は、これまで報じられてきた「スーツケースいっぱいのストレージドライブを密輸し、AIサーバーをレンタルしてモデルを訓練する」という方法に比べ、はるかに手軽で大規模なものだった。実際に、法執行機関がチップ密輸を取り締まり始めた2025年、マレーシア向けのAIチップ出荷量は前年比で366%という驚異的な増加を見せた。この急増は、まさにこの抜け穴が活発に利用されていたことの傍証ともなりかねない。

TSMCを巡る新たな懸念

さらに深刻な問題は、この同じ抜け穴が、最先端の半導体製造能力を巡る規制にも穴を開けていた可能性がある点だ。マクガイア氏は、BISの最新ガイダンスが、台湾積体電路製造（TSMC）に対する規制執行について明確にしていないと指摘する。

通常、米国はTSMCに対してAIチップの注文に関する強化デューデリジェンスを義務付けている。しかし、中国系企業が海外子会社を通じてTSMCから製造能力（ウェハーの製造委託など）を直接購取するルートは、規制の網の目から漏れ落ちていた可能性がある。仮にこれが可能であれば、中国企業は自国で生産できない先端半導体を、台湾のファウンドリ経由で入手し続けることが可能となる。もっとも、TSMCの最先端プロセスは2028年まで生産能力が埋まっていると報じられており、即座に大量入手は困難とみられるが、長期的な安全保障上のリスクを増大させる要因となる。

輸出規制を巡る混乱と執行の課題

今回のガイダンスは、米国商務省が一部の輸出規制を執行しない方針を示した後に発生した混乱を収束させるために発せられたものとされる。しかし、BISが明確化したのは中国系子会社への規制適用だけであり、その執行の徹底性や、TSMCを巡る具体的な監視体制については依然として不透明な点が残る。

米中間のテクノロジー覇権争いが激化する中、AIチップや先端半導体は戦略物資としての性格を強めている。米国政府は、中国のAI開発能力を抑制するため、輸出規制を段階的に強化してきた。しかし、グローバル化した半導体サプライチェーンの中で、規制の完全な執行は極めて困難であることが改めて浮き彫りになった形だ。

今後、米国当局は抜け穴の封鎖だけでなく、違法な迂回ルートの監視と取り締まりを強化することが不可欠となる。一方で、規制強化は半導体サプライチェーンの分断を進め、世界的な半導体産業の構造そのものを変えてしまう可能性も孕んでいる。技術の進化と地政学的緊張が交錯する中、先端AIチップを巡る攻防は今後も激しさを増すだろう。