SoftBank子会社、Intelと共同でZAMメモリ開発へ 日本政府補助金を獲得

AI時代の「記憶」革命：SoftBankとIntelが手掛けるZAMメモリの全貌

2026年4月24日、テック業界に静かな衝撃が走った。ソフトバンクグループの子会社でメモリ技術を手掛けるSaiMemory（サイメモリ）が、米インテル（Intel）と共同で開発を進める次世代DRAMアーキテクチャ「Z-Angle Memory（ZAM）」に対し、日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から補助金を獲得したと発表されたのだ。このニュースの背景には、AI計算の爆発的増加に伴い、既存の高帯域メモリ（HBM）が抱える電力消費と熱管理の課題を根本から解決しようとする、産業全体の焦燥感がある。

HBMの「壁」とZAMが描く未来

現在、AIの学習や推論を支えるGPUアクセラレータの「燃料」とも言えるのがHBMだ。SKハイニックスやサムスン電子が主導するこの技術は、複数のDRAMダイを縦に積み重ね、広帯域なデータ転送を実現した。しかし、その成功は裏目にも出ている。AIモデルの規模が拡大するにつれ、HBMの消費電力は急増し、データセンターの冷却コストや電力供給に深刻な影響を与え始めている。業界関係者は「HBMは性能の限界に近づいている」との見方を示す。

そこで登場したのがZAMだ。名称に含まれる「Z-Angle（Z角）」は、従来の積層とは異なるアプローチを示唆する。具体的な技術詳細はまだ公開されていないが、関係筋によれば、ZAMはHBMに比べて大幅な消費電力削減を実現しつつ、帯域性能を維持する設計思想を持つという。AIワークロードが「電力の制約なく計算できる未来」を夢見る中、ZAMはその鍵を握る可能性がある。

SoftBankとIntelの「異色の連携」

今回の開発は、SoftBankとIntelという異色の連携が生んだ産物だ。SoftBankは、AIやロボティクスへの投資で知られる投資ファームの側面が強いが、孫正義CEOは一貫して「半導体の重要性」を説いてきた。子会社のSaiMemoryを立ち上げ、インテルと技術提携したのは、自社のAIエコシステムを支えるハードウェア基盤を確保する戦略的一手と言える。

インテル側にとっては、自社の半導体製造能力とメモリ技術を組み合わせ、AI市場での存在感を高める絶好の機会だ。インテルは長年、CPU市場で優位を保ってきたが、AI向けのGPUやアクセラレータ市場ではNVIDIAに後れを取ってきた。ZAMのような革新的メモリ技術を自社のファウンドリーで量産できれば、AIチップのパフォーマンスを左右する「記憶の壁」を打ち破る武器になる。

NEDO補助金の裏にある日本の戦略

日本政府がこの開発に補助金を出す背景には、半導体産業再興という国家的な思惑がある。かつて世界を制した日本の半導体産業は、DRAMの量産競争に敗れ、市場から撤退した歴史がある。しかし、AI時代的到来により、半導体は再び戦略物資として注目されている。

NEDOの補助金は、単なる技術開発支援にとどまらない。日本の半導体サプライチェーンを再構築し、AI時代のインフラを国内に確保するための投資だ。ZAMが成功すれば、日本は次世代メモリ技術の開発拠点として世界に復帰できる可能性がある。さらに、SoftBankやソニーグループといった国内企業が連携し、AIチップからメモリ、そしてシステム全体をカバーするエコシステムを構築する足がかりにもなる。

業界への影響：電力消費とコストの再定義

ZAMの開発がもたらす影響は計り知れない。まず、データセンターの電力消費問題に直接的に切り込む。現在、AI計算に使われる電力は世界の総発電量の数パーセントに達し、環境負荷として問題視されている。ZAMがHBM比で消費電力を30〜50%削減できれば、データセンターの運営コストを大幅に下げるだけでなく、AI技術の持続可能性にも貢献する。

次に、AIハードウェアの設計自由度が広がる。従来のHBMは、GPUチップに近接して配置する必要があり、設計上の制約が多かった。ZAMが低電力で高性能を実現すれば、チップの配置や冷却システムを柔軟に設計でき、より小型で効率的なAIアクセラレータが生まれるかもしれない。

さらに、メモリ市場の競争格局にも変化をもたらす。現在、HBM市場はSKハイニックスとサムスンが二分している状態だ。ZAMが新たな選択肢として登場すれば、価格競争が激化し、AI開発者にとって恩恵が大きい。

課題と今後の展望

もちろん、ZAMの開発には大きな課題も残る。まず、技術的な実現性だ。低消費電力と高性能を両立するアーキテクチャの設計は容易ではなく、インテルの最先端プロセスとの組み合わせにも課題があるだろう。量産化に向けたコスト削減も、HBMとの競争に勝つためには不可欠だ。

次に、市場接受の問題だ。AIハードウェアの開発は、既存のHBMに最適化された設計が広く普及している。ZAMを採用するには、ソフトウェアスタックや開発ツールの整備も必要になる。SoftBankとIntelは、AI開発者の支持を取り付けるために、エコシステム構築に注力する必要がある。

展望としては、2027年から2028年にかけて試作チップの評価が始まり、2030年頃には量産化の見通しが立つ可能性がある。NEDOの補助金が開発を加速させれば、より早い段階で実用化されるかもしれない。

結論：記憶の未来を決める一歩

ZAMメモリの開発は、単なる技術ニュースにとどまらない。AI時代のインフラをどう設計するかという、業界全体の大きなテーマに対する一つの回答だ。SoftBankとIntelの連携は、投資家と技術者の組み合わせとして興味深く、日本の産業政策も複雑に絡んでいる。

今後、ZAMがHBMに代わる「新標準」となるかは未知数だが、この開発がAI計算の電力問題に光を当てる意義は大きい。メモリ技術の進化は、AIの能力拡大を支える「見えない革命」となり、私たちのデジタル未来を形作っていくだろう。